SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于20～45um之间.
中温锡膏的特点：
1、使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;
2、采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;
3、采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;
4、回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试.
无铅中温焊锡膏使用及注意事项：
锡膏回温：锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放.
工作环境：温度20～25℃，相对湿度低于70%
搅拌时间：建议在3～5分钟左右
