高强度之结合胶水,固化后防油,水及其他流质
适用于芯片(IC)结合,及其他金属结合,固化有防震及防腐功能
使用所有接合表面必须清洁及没有油脂
不能应用于油腻及油脂表面,用户使用时应当时之材料是否适当,使用时之份量请适量调较。胶水不能过多,并外露于芯片四周,否则将会影响接合效果。注意应用时请小心注意眼睛,远离小孩接触。
高强度之结合胶水,固化后防油,水及其他流质
适用于芯片(IC)结合,及其他金属结合,固化有防震及防腐功能
使用所有接合表面必须清洁及没有油脂
不能应用于油腻及油脂表面,用户使用时应当时之材料是否适当,使用时之份量请适量调较。胶水不能过多,并外露于芯片四周,否则将会影响接合效果。注意应用时请小心注意眼睛,远离小孩接触。
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