本品广泛用于导线与电极的粘着、半导体元件、EMI元件以及印刷电路板制作等领域。另外,本公司还备有连结LCD等高密度多端子回路的各向异性导电粘合剂,能够满足电子元件的小型化、高密度化、高精度化需求。
主要用途和特点
电子元件粘合
耐热老化性好
本品广泛用于导线与电极的粘着、半导体元件、EMI元件以及印刷电路板制作等领域。另外,本公司还备有连结LCD等高密度多端子回路的各向异性导电粘合剂,能够满足电子元件的小型化、高密度化、高精度化需求。
主要用途和特点
电子元件粘合
耐热老化性好
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