本产品系SMT专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好等特点。
本产品主要用于片状电阻、电容、IC芯片及其它电子元件的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
1、容许低温度硬化；
2、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
3、对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
4、储存安定性能优良；
5、具有高耐热性和优良的电气特性；
6、也可用于印刷。
