，金手指电路板，镀金一个是耐磨，镀金之前一定要镀镍的，是为了防止金层向铜层里渗透导致渗金，这样用镍层做隔离。镀金是为了让PCB 有更好的焊接性能。另一个是耐腐蚀，镀金之前一定要镀镍的，是为了防止金层向铜层里渗透导致渗金，这样用镍层做隔离。镀金是为了让PCB 有更好的焊接性能。金手指电路板涉及到电流的损耗，电流太大，损耗也随之增大，造成实际的电镀效率降低，所以，电流应该适当大于2倍，增大电流又出现一个问题，是否会超出你的电镀电流范围，也就是太大会烧焦表面，所以可以适当的增加电镀时间从这二个作用你就可以知道在什么场合下电路板才镀金了。都是按每平方分米或单位面积计算电流的。金手指电路板镀金板有金黄色的光泽，而镀镍板显得淡白色的光泽。镀金电路板的金层底下是铜层或者镍层，镍层下面还是铜层，铜层下面是环氧基材面积增大，当然电流也应该相应增大。厚度只是与电镀时间成比例关系。金手指电路板金的导电性极好。镀金有助于减少电的损耗。但是他质地较软且价格较高，因此通常被镀在其他金属表面，而很少单独使用。当然，这不是一定的，比如精密仪器中的集成电路就可能使用纯金来导。金手指电路板一方面为了降低其电阻增加其导电性，另一方面由于金不易氧化，稳定性好，用于可插拔类电路板的接口部位，如各种板卡的金手指部分。可保证其良好的接触性，降低出故障的几率。但是因为各款线路板镀金时的受镀面积比例不一样，你说的面积增大两倍应该是在同一款线路板而言。那就是金手指电路板插接部分和导电橡胶接触的地方：工作在高腐蚀环境的电子设备中。
