导电银胶厂家

东莞市海思电子有限公司
导电银胶符合RoHS指令，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装
汉思化学导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。本产品具有极高的粘接强度（高推力），能极好的粘住芯片。
具有优异的导电性以及粘结强度，对大多数材料的粘结强度高，特别是对金属材料的粘结力好，施工性好，主要用于长期高温环境下使用的电子元器件的粘结，贮存期长。