单组分中黏度，低温热固化环氧胶，低卤素，低温快速固化，粘接强度高，具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学药品性能。
典型用途
用于手机/触摸屏/PDA/电脑主板等，如BAG或CSP装配后的底部填充。
单组份热固化胶水，具有良好的可维修性，快速流动性，与PCB基板有良好的附着力，用于手机，手提电脑等CSP，BGA装配。符合欧盟RoHS环保，无卤素要求。
产品特点：
流动性好，能快速流动；
热膨胀系数低，能限度地降低电路板与元器件的热应力；
抗震动、抗跌落、抗冲击；
低温快速固化、可返修。
