汉思化学专门设计用于芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备。 优异的流变性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。 特性： 1、无溶剂，高可靠性。 2、优良的点胶性能，具有最小的拖尾或拉丝现象 3、对各种材料均有良好的粘接强度。 已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.