芯片底部填充胶

应用范围：它能很好的固定CSP(FBGA)或BGA在PCB上，增加PCB与CSP(FBGA)或BGA的贴合强度，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性
贮存条件 2-8℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放6 个月。
备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。