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常温导电银胶

性能：该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成。按比例配制的导电胶性能稳定，粘结强度较高，工艺简便，室温成形，也可加温固化。
广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻、薄膜开关等的导电性能粘接。

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