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underfill胶

  • 发布时间：2016-05-25 13:57:20,加入时间:2015年03月02日(距今3715天)
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低温固化镜头粘接胶，单组份，低温热固化胶粘剂，主要应用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置，对摄像头模组的多种塑料材料有极佳的粘接力。
产品特点：低温固化，固化时间短，粘接强度高，对材料无腐蚀，固化收缩率低，绝缘性能优异，耐高低温性能优良，无毒环保。符合欧盟RoHS环保、无卤素要求。

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