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underfill

  • 发布时间：2016-05-27 11:21:43,加入时间:2015年03月02日(距今3718天)
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单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水，适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能，使用该胶水后产品具有更高的可靠性，耐冲击性能及耐冷热循环的能力。
该产品基本参数如下：
化学类型：  环氧改性
典型应用：  底部填充，微小元件固定及补强
返修性能：  优越的返修性能

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