低温锡膏

是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银等较低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。本制品所含有的助焊膏，采用具有高依赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗。另外，本品可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。