低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件，特别是散热器、高频头等镍表面或镀镍器件的焊接
优点
本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；
印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
