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机型特点： 半导体泵浦激光打标机 本产品是研制、灯泵浦激光打标机更新换代产品。 该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出； 电光转换效率高； 本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一； 专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美； 同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求； 配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。 软件控制系统 软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。 可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库。 系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。 振镜扫描系统 采用进口扫描振镜，扫描精度高，速度快，性能稳定。 调Q系统 采用进口声光调Q系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，1～20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质，不用效果的标刻要求。 适用材料、行业应用： 可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。 技术参数：设备档案：设备型号：LM-50D-I激光波长：1064nm光束质量：m2＜6激光重复频率：≤50KHz
