一、化学镀镍工艺
这种镀镍溶液中的主要成分及其作用如下：
镍盐：提供Ni2+，一般用NiSO4·6H2O。镀液中Ni2+的浓度为5-7g/L。
还原剂：最常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得Ni—P合金镀层。目前多以采用次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺应用最为普遍。
络合剂：络合剂能与镀液中的镍离子形成络合物，控制可供反应的游离镍浓度，抑制亚磷酸镍的沉淀。常用的络合剂一般含有羟基、羧基或氨基，如醋酸、丁二酸、羟基乙酸、乙二胺等。
二、化学镍电镀次磷废水
由于化学镍电镀液的组成，其零部件在电镀时产生的清洗水中含有次亚磷，同时还含有镍离子，镍离子与络合剂结合以后变成络合镍。对于化学镍废水的磷，由于是次亚磷，加入石灰或者铁系除磷剂，均无法把磷转化为沉淀而去除，而对于一般的正磷酸盐，加入石灰能够去除磷。对于次亚磷，有的工艺采用芬顿氧化加热的办法处理，既耗费热量，效果也不佳。
三、次亚磷去除剂处理含次磷废水
通过湛清环保的次亚磷去除剂HMC-P3可以处理化学镀镍中的含次磷废水，其原理是在催化剂的催化作用下直接与之形成沉淀，简单方便。
1、取化学镀镍废水，测定磷含量
2、加入湛清-次亚磷去除剂进行反应，同时加入催化剂
3、加入次亚磷絮凝剂进行絮凝沉淀
4、过滤出水，测定磷含量
通过此方法处理化学镀镍废水中的次亚磷，可以把总磷浓度处理至0.5mg/L以下，国家表三标准要求。
四、次亚磷去除剂HMC-P3的特性
次亚磷去除剂为白色粉末，无机复合盐，纯度达到99%，不易水解，微溶于水，一般配置成5%-10%的水溶液。
