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底部填充胶水

  • 发布时间：2015-11-26 10:07:57,加入时间:2015年03月02日(距今3718天)
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单组分,通用型,可维修,流动性好60℃-120℃固化,用於BGA或CSP装配后保护作用,适用产品:手机,相机,PDA等
该产品用于芯片和BGA底部填充剂，用于在低温时快速固化。固化后可 有效保护焊接接头，防止其受到冲击，跌落和振动等机械应力。­

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