应用领域:对导电性要求高的特种电路内部连线及端头引出线,要求银浆能耐大电流冲击的产品 。 不含铅、镉，符合ROHS标准，可以用于陶瓷电容器、各类片式元件。 产品可以用于导电、导热、粘结、修补、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用途。 可以广泛应用于：PV太阳能电池组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路等领域。