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底部填充胶点胶

  • 发布时间：2015-11-26 10:08:21,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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底部填充剂是环氧基液体填充材料,用于CSP、BGA、uBGA的装配。
优良的稳定性:能有效的保护PCB板上的元器件在焊接后所受到的撞击和温度冷热冲击。
快速固化:固化温度100℃-150℃,固化时间1-10分钟。
良好的流动性:低粘度,具有优良的浸透性,流动速度快,填充性强。
可修复性:操作简单,返修元器件容易和易于清除杂余物质。
长储存期:在2～8℃下可存放6个月

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