fpc灌封加固底部填充胶

底部填充胶是一种单组分CSP/BGA转角粘接填充材料，它在无铅回流焊接中固化的同时，还能自动准直IC元件。使用标准的SMA（表面安装粘接剂，贴片胶）分散方式，该材料。可以预先施加到电路板上的CSP衬垫处的转角位置。加热固化后，该材料可提高手持设备
的机械可靠性。本产品具可返修性。

单组分，低粘度，可返修的CSP/BGA底部填充胶。该材料可低温固化。

在固化后该材料可对手提设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护。