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医用导电银胶

  • 发布时间：2015-11-27 10:00:06,加入时间:2015年03月02日(距今3761天)
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导电银胶符合ROHS指令，是单组份的高分子合成树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，导电银胶系列适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。
主要特性
主要特性
优点
单组分
使用方便（不需混合）
颗粒小,流变性
在较细针头上有良好的点胶性,适用于冲压、针转移方式和丝网印刷
长的工作寿命
优异的操作性能

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