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填充胶underfill

  • 发布时间：2015-11-27 10:00:10,加入时间:2015年03月02日(距今3715天)
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  • 联系：姚生,手机:18819110402 电话：0769-81601800 QQ:2629316790


低温固化，低卤环保，易返修，适用于BGA、CSP底部填充
可满足多种粘度需求，低卤，高韧性，用于BGA四角绑定
高稳定性和可靠性让您根本不需要维修,倘若因意外的错误工艺等其它原因必须对底部填充后的CSP/BGA进行维修,将芯片加热到℃就能轻易装芯片取下.产品可承受3次无铅回流而不影响芯片焊接的可靠性.

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