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介绍锡膏的特点及优点
1、极佳的回流焊接优良率,对细至0.25mm(10mil)的BGA圆形焊点都可以得到完全的合合金熔合。细间距0.12-0.25mm用4#粉；0.28mm以上间距用3#粉；
2、优秀的印刷性，对所有的PCB板设计均可提供稳定一致的印刷性能。
3、印刷速度可达50-120mm/sec，印刷周期短,产量高。
4、完美的回流温度曲线工艺窗口，对各种PCB板/元器件表面处理均有良好的可焊性。
5、回流焊接后极好的焊点和低的残留物外观。
6、具自行降低不规则锡珠数量,减少返工率和提高直通过率。
