电子元件包装木方 出口免熏蒸多层胶合板

  • 发布时间:2018-09-27 11:09:46,加入时间:2015年06月15日(距今3611天)
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电子元件包装木方/出口免熏蒸多层胶合板 杨木LVL又称免熏蒸木方,该产品为免熏蒸复合材料,可替代木方可直接出口,规格尺寸按客户需求加工。产品独特双面木夹板有效提升水平张力;胶木混合物充分搅拌混合挤压,极大地增加其承载能力;胶合力强、密度大,免熏蒸,防水、抗压、耐磨性好,可完全取代原木木方,并可省去出口商检时所需熏蒸费用,商检手续和时间,不受出境货物木质包装除害处理的(28天的时间,其中国内7天,出境21天)杨木LVL与实木锯材比较  1. 杨木LVL可将原木的疤节、裂痕等缺陷分散、错开,从而大大降低了对强度的影响,使其质量稳定、强度均匀、材料变异性小,是替代实木最理想的结构材; 2.尺寸可随意调整,不受原木形状和缺陷的影响,该免熏蒸木方产品,最长可达8米,最厚可达300MM,可根据自己的用材状况,随意裁截和选择尺寸规格。原材料利用率高达100%; 3.杨木LVL的加工和木材一样,可锯切、刨切、凿眼、开榫、钉钉等;  杨木LVL用途  用途:建筑模板构件、建筑横梁、车厢板、家具、地板、房间装潢木龙骨、房屋骨架龙骨、房屋横梁、门芯材、门框、家具龙骨以及出口包装、大型机械包装、玻璃包装、包装箱等 市场:日韩,欧美,中东,台湾,国内等

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