优点与应用：
1、特别本产品用于快速固化晶片粘合系统生产线。
2、电子器件工程联合会（JEDEC）已在第二级第三极标准的塑料晶片封装生产中使用。
3、通过美国航空及太空总署（NASA）鉴定的无毒产品——符合美国药典（USP级别VI）生物融合标准。
4、适用于300度到400度热电耦合挤压焊接。
5、易于使用，可用于滴注、丝网印刷、点移印或手动点胶。
6、非常适用于高电压元件和大电流元件以及大电流发光二极管LED。
7、适用于光学产品封装材料：发光二极管，液晶显示器和光纤化学产品。
