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芯片导热胶

  • 发布时间:2016-01-05 10:19:20,加入时间:2015年03月02日(距今3715天)
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导热胶产品系列品种齐全,有室温快速固化导热胶,高强度导热胶,室温固化弹性导热硅胶,不硬化高导热性导热硅脂。
典型应用于热敏感元器件的热传导,如CPU处理器、大功率管、可控硅、变频模块等散热元器件。
导热胶
导热胶促进剂使用,室温快速固化
典型用途:粘接电子散热元器件,如CPU处理器,IC,芯片

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