熔点低,只有138℃,能够满足对温度要求较严格的性能要求;
印刷滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
连续印刷时间长,印刷后数小时基本无塌落,粘度变化小,贴片元件不易产生偏移;
具有极佳的焊接性能,在不同部位都能完成良好的润湿;
焊接后残留物少、绝缘阻抗高、不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
具有较佳的ICT测试性能;
熔点低,只有138℃,能够满足对温度要求较严格的性能要求;
印刷滚动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
连续印刷时间长,印刷后数小时基本无塌落,粘度变化小,贴片元件不易产生偏移;
具有极佳的焊接性能,在不同部位都能完成良好的润湿;
焊接后残留物少、绝缘阻抗高、不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
具有较佳的ICT测试性能;
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