聚酰亚胺贴片模切冲型

  • 发布时间:2023-05-19 15:28:00,加入时间:2015年06月23日(距今3676天)
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 该胶带以聚酰亚胺为基材,涂以进口耐高温有机硅压敏胶。再覆以聚酯离型膜而成。胶带具有极好的耐高温性,电气绝缘性、抗化学性;且无毒、无异味,对人体及环境无害。由于具有极低的离型剥离力,模切后适用于PCB、手机及各式电子电器等做为及时帖,并可制成各式Kapton标签,使用起来十分方便,是近年发展起来的新型压敏胶带品种。目前常用厚度规格分:0.14MM、0.16MM、 0.18MM、0.19MM、0.225MM、0.25MM;特殊厚度产品可订做。

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