除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有: 1、导热性能和耐热性能十分优异. 2、柔韧性好、机械强度高. 3、线性膨胀系数和体积收缩率小. 4、阻燃性能好. 用途:适用于高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封.