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导电银胶

  • 发布时间：2016-01-05 10:19:46,加入时间:2015年03月02日(距今3739天)
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得到液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接等众多OEM生产商的认可及广泛测试
主要由树脂基体、银铜导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。

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