，导电银浆回收包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，导电银浆回收主要有导电银膏、导电银浆、导电涂料、导电胶带、导电银胶等,组分有单、双组分。回收导电银胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。现今国内的导电银胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距.导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。目前市场上使用的导电银胶大都是填料型。所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。导电银浆回收由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
