您的位置：志趣 » 供应信息 » 化工 » 胶粘剂

芯片底部填充胶

  • 发布时间：2016-01-05 10:19:53,加入时间:2015年03月02日(距今3829天)
  • 地址:中国»广东»东莞:广东省东莞市长安镇上沙社区明和商务楼
  • 公司:东莞市海思电子有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：姚生,手机:18819110402 电话：0769-81601800 QQ:2629316790


单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
20℃快速固化
可维修
流动性好
可快速通过25μm以下的间隙
主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护

联系我时请说明来自志趣网，谢谢!

免责申明：志趣网所展示的信息由用户自行提供，其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。志趣网不提供任何保证，并不承担任何法律责任。 志趣网建议您交易小心谨慎。