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芯片底部填充胶

  • 发布时间：2016-01-05 10:19:53,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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单组份、黑色、加热固化环氧液体填充材料
20℃快速固化
可维修
流动性好
可快速通过25μm以下的间隙
主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护

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