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环氧树脂底部填充胶

  • 发布时间：2016-01-07 10:07:32,加入时间:2015年03月02日(距今3740天)
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单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。
单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

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