贴片胶产品系列为电子制造业提供多适合无铅工艺的新产品,满足客户针筒式点胶、丝网印刷多种施胶方式,不拉丝、不坍塌,粘结力强。适合用于波峰焊前贴片粘接,在℃快速固化。 低温固化,丝网印刷 无卤素
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