导电银胶报价

导电银胶符合ROHS指令，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，HS-800AG序列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。
　特性：
　　1.单组份，颗粒小，流变性，长的工作寿命；
　　2.使用方便（不需混合），在较细针头上有良好的点胶性，适用于点胶、针转移方式和丝网印刷，优异的操作性能。