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低温模组胶

  • 发布时间：2016-01-28 14:57:17,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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是一种单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。
  特别适用于CMOS摄像模组镜头等粘接领域的应用。该产品品质非常优越，性能非常稳定。

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