单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。
产品用途
本品适用于工业生产中的各种结构性导热粘接密封，电子元器件的热传递介质，如：代替导热硅脂（膏）作芯片与散热器的粘接，晶闸管智能控制模块与散热器粘接，大功率电气模块与散热器之间的填充粘接，CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）。导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式。
