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fpc导电银胶

  • 发布时间:2016-01-28 14:57:21,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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1、无溶剂,高可靠性。
  2、优良的点胶性能,具有最小的拖尾或拉丝现象
  3、对各种材料均有良好的粘接强度。
专门设计用于芯片粘接剂,适合用于高速点胶设备。
优异的流变性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。
在使用该产品前应先解冻至室温,在解冻时应将针筒或大口瓶竖直放置,在解冻至室温后应先把凝结在容器上的湿气除去后在打开容器。(严禁在产品解冻至室温前将容器打开,不建议二次冷冻使用)

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