单组分中黏度,低温热固化环氧胶,低卤素,低温快速固化,粘接强度高,具有优异的电气性能,耐候性,和抗化学药品性能。 典型用途 用于手机/触摸屏/PDA/电脑主板等,如BAG或CSP装配后的底部填充。
联系我时请说明来自志趣网,谢谢!
加厚四氟垫片 四氟非标垫片 异形四氟制品加工2025-08-27
5mm大直径四氟垫片 小尺寸四氟V型垫片现货批发2025-08-27
纯电阿联酋时效快2025-08-27
纯电池到秘鲁高效达2025-08-27
水反应冷补料2025-08-27
欧美外贸性感时尚蕾丝情趣女士丁字裤 纯色诱惑2025-08-27