如何选取用本系列锡膏? 客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分，锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般无铅系焊接体系，我们建议选择Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，锡粉大小一般选T3（mesh-325/+um），对于Fine pitch,可选用更细的锡粉的。锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10℃为佳。故从冷箱中驱除锡膏时，需先经“回温”才能打开盖瓶使用。 回温方式：不开启盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：4小时左右 注意： （1）未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； （2）不要用加热的方式缩短“回温”的时间。 （3）锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 （4）搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；