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underfill胶品牌

  • 发布时间：2016-01-29 11:45:24,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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汉思化学
  底填胶又称BGA胶水，适用于手机主板、电脑版及其他各类电子主板的BGA芯片的填充，摄像头元件的粘接和电子元器件的绑定粘接和密封。具有快速流动，高冲击性及可维修性能，当BGA需要拆除时，可方便维修，不损伤基板绿油层或铜箔。

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