我们公司的测试卡、GSM测试卡、CDMA测试卡、UIM测试卡、RUIM测试卡、WCDMA手机测试、TD-SCDMA测试卡、CDMA2000测试卡、手机测试卡采用国际著名半导体厂商生产的专用芯片，3V/5V兼容5-6触点兼容设计，适合一切手机.、配以专用COS系统，全面遵从3G对手机，TD-SCDMA测试卡的各项规范特殊的半导体硅衬，保证卡片可以承受10牛顿每平方米的压力。（GSM标准为4牛顿每平方米）适合工业化生产线使用，采用超长寿命EEPROM，保证读写次数在10万次以上。（3G标准只要求3万次，按一般生产线测量要求，每部手机的读写次数为10次，可测一万部手机。），专利芯片保护层，保证卡片安全，防电子攻击。耐压6.5V以上特殊卡片涂层，抗静电（ESD），防水（48小时浸泡试验）特殊卡体材料（ABS混合高温PVC），耐高温，45度可正常工作4小时以上。75度温度冲击试验.
采用国际著名半导体厂商生产的专用芯片，3V/5V兼容5-6触点兼容设计，适合一切手机.
配以专用COS系统，全面遵从3G对手机，SIM卡的各项规范特殊的半导体硅衬，保证卡片可以承受10牛顿每平方米的压力。（GSM标准为4牛顿每平方米）适合工业化生产线使用
采用超长寿命EEPROM，保证读写次数在10万次以上。（3G标准只要求3万次，按一般生产线测量要求，每部手机的读写次数为10次，可测一万部手机。）
专利芯片保护层，保证卡片安全，防电子攻击。耐压6.5V以上特殊卡片涂层，抗静电（ESD），防水（48小时浸泡试验）特殊卡体材料（ABS混合高温PVC），耐高温，45度可正常工作4小时以上。75度温度冲击试验.
