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高导热固化胶

发布时间：2016-01-29 11:45:39,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBT及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性,固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

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