使用方法:
1.请在低温下使用,防止高温。
2.产品从仓库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少4小时后在开封使用(回温时间与包装大小有关,具体信息请咨询当地供应商)。
3.使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备;若接触到皮肤,应立即洗涤。
4.充分保障工作场所的通风。
摄像模组-芯片粘接
使用方法:
1.请在低温下使用,防止高温。
2.产品从仓库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少4小时后在开封使用(回温时间与包装大小有关,具体信息请咨询当地供应商)。
3.使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备;若接触到皮肤,应立即洗涤。
4.充分保障工作场所的通风。
摄像模组-芯片粘接
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