粘接能力强,抗剥离强度高,可结构粘接,用于要求张力、剪切力、剥离强度高的场合。如摄像头座与PCB板固定、摄像头晶圆与与PCB板固定、蜂鸣器、继电器灌封等。
低粘度,无卤素
低温80℃固化
用于摄像头镜头座与PCB板固定
粘接能力强,抗剥离强度高,可结构粘接,用于要求张力、剪切力、剥离强度高的场合。如摄像头座与PCB板固定、摄像头晶圆与与PCB板固定、蜂鸣器、继电器灌封等。
低粘度,无卤素
低温80℃固化
用于摄像头镜头座与PCB板固定
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