低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺,能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件,特别是散热器、高频头等镍表面或镀镍器件的焊接
优点
本产品为无卤素环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。
低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。
印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺,能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件,特别是散热器、高频头等镍表面或镀镍器件的焊接
优点
本产品为无卤素环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。
低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。
印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
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