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耐高温导电银胶

  • 发布时间：2016-02-18 15:44:58,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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导电银胶是由本公司研发和改良的单组份、低温贮存、中等粘度高粘接强度,呈银白状的高导热导电树脂胶粘剂。适用于功率型发光二极管（LED）、集成电路、贴片等的晶片粘接。
具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便，主要用于功率型，大功率LED芯片固晶，适合自动点胶机点胶。

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