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抗震底部填充胶

  • 发布时间：2016-02-18 15:45:05,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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低温固化底部填充胶，是单组份热固化胶水，具有良好的可维修性，快速流动性，与PCB基板有良好的附着力，用于手机，手提电脑等CSP，BGA，­BGA的装配。符合欧盟RoHS环保，无卤素要求。
产品特点：
流动性好，能快速流动；
热膨胀系数低，能限度地降低电路板与元器件的热应力；
抗震动、抗跌落、抗冲击；
低温快速固化、可返修。

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