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电子红胶

  • 发布时间：2016-02-18 15:45:19,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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本品用在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合用在高速SMT点胶机上或孔版印刷（刮胶），在要求湿强度高、电气性能高的场合使用。本产品对难粘元件有特别好的粘着力，例如：透明玻璃二极管。

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