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导热导电银胶

  • 发布时间：2016-02-18 15:45:27,加入时间:2015年03月02日(距今3761天)
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大功率银胶具有很高的热传导率
导电性接着剂以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。
具有很高的热传导率。
由于使用低吸湿率的树脂体系，因此具有优异的耐回流焊特性。
适合于电源IC、晶体管以及大功率、高辉度LED的装片用途。
特 长
1）单组份高触变性，使用方便，点胶时作业性良好。
2）高热传导率。
3）可以低温固化。

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